华为，像个仰望星空的战士

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华为智能手机高新科技手机品牌出海

9月15日的至暗时刻。美国拉紧绳子，华为呼吸困难。

Android Authority网站发起的一个投票，3000多人参加，其中67.62%的外国网友觉得美国对华为制裁太严厉了。

“华为只是一家企业而已，它倒不倒下跟我有什么关系。” 很多人不知道，微芯片，不止是华为的痛，还是整个国家的痛。这次，不止是华为这家公司在全球竞争中失势，而是美国在半导体战役中对我们的一次致命打击。

这次，华为真倒下了？

半年后，华为手机将无芯可用。

台积电、英特尔、高通、联发科、美光等芯片大厂都相继宣布，9月15日后将无法继续为华为供货，这意味着华为的智能手机业务可能无法再持续。

消费品业务（主要是智能手机）占华为2020年上半年总收入的56％。这一次，不是死刑，也是死缓。

对于断芯，好像只能悲伤和无奈，难有办法突围，即使中芯国际正在申请继续供货，高通也在游说美国政府，但都无法扭转大局。唯一的方法，只能等待11月美国大选结果。

据外媒猜测，如果民主党总统候选人和前副总统拜登获胜，为了赢得高通等美国企业的支持，他可能会提议撤销华为的芯片禁令。

即便如此，值得人钦佩的是，华为，从一开始，就没有把自己定位为这场地缘政治战争的牺牲品，而一直像个绝地反击的战士。

只是背影看上去，未免太孤独了。

芯片是什么？

芯片是指含有集成电路（IC）的硅片。可以把它想象成运行所有电子设备的神经系统。

一个芯片是这样被生产出来的：“从沙子到芯片，总共有6000多道工序，前5000道工序是从沙子到硅晶片。”

（制图：21世纪商业评论）

芯片复杂程度的一个重要标志是，在其表面可以放置多少个晶体管。尺寸以纳米nm为单位，越小，表明微芯片越先进。

我国不具备生产最先进的智能手机芯片组所需的7nm和5nm制造能力，目前，最好的制造工艺是制造14nm的微芯片，比三星和台湾半导体制造公司台积电（TSMC）落后了几代。

另外，除制造技术以外，所有的化学材料、化工产品也几乎全部依赖进口。

“芯片制造涉及19种必须的材料，大多数材料具有极高的技术壁垒。日本在半导体材料领域长期保持着绝对的优势，硅晶圆、化合物半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料等14种重要材料占了全球50%以上的份额。”

（制图：智东西）

那能不能囤货？这也很难，因为部分材料有效期很短，像光刻胶这样的材料，有效期仅为三个月。

既无法大量囤积材料，也没有制造技术，难怪有人说，造半导体芯片的难度，可能超过两弹一星。

半导体芯片有多重要?

“1美元半导体产品可以撬动100美元GDP，任何国家都想牢牢抓住这一产业。作为移动通信网的一部分，半导体是国家安全的决定性要素。”

你未来所能享受到的科技：5G、AI、量子计算、物联网和智慧城市等新兴应用，是在微芯片的基础之上创建的。

图为：美国半导体行业协会(SIA)最新发布的《2020年美国半导体行业现状》报告: 全球半导体的主要应用市场包括通信、计算机、消费电子、汽车、工业和政府机构等六大领域

而我国和美国的差距巨大。据世界半导体贸易统计(WSTS)的统计，在2019年全球半导体营收4123亿美元，美国占47%，中国大陆仅占5%。

全球半导体营收美国占47%，遥遥领先，紧随其后的是韩国、日本、欧洲、中国台湾

微处理器/数字/逻辑器件的美国占比为61%，中国大陆为9%；

模拟器件美国占63%，中国大陆低于5%；

存储器方面，美国占23%，中国大陆几乎为零；

分立器件美国占23%，中国大陆占5%。

从鸦片战争，到芯片战争

为什么中国没有芯片？

半导体行业落后，是一个复杂的问题。但有2大核心原因：一个是半导体行业本身的特点。一个是外部掣肘。

一方面，我们入局晚。“半导体是按照摩尔定律高速发展的，单位芯片晶体管数量每18个月增长一倍“，其他的高精尖技术，你扎根下去，有可能后中争先。但半导体，慢1步，就步步慢。落后1年，就难以追赶。

而且，这行另一个特点是巨大的资金消耗。前段时间沸沸扬扬的，武汉弘芯半导体项目，3年投入了上千亿，已因资金断链停滞。

另一方面，则来自外部阻力。美国为阻住中国半导体工业在不久的将来能制定国际标准，将竭尽所能阻住中国半导体发展。

也就是华为断芯的前一天，9月13日，美国最大芯片制造商之一英伟达（Nvidia）发表声明，将以400亿美元的价格从日本软银集团手中收购其英国芯片设计子公司ARM。

“美国将ARM出售给英伟达意味着，ARM将受到美国CFIUS法规的约束。其中许多产品出口到包括中国在内的全球主要市场，那就意味着他们都必须遵守美国CFIUS法规。”

英国ARM公司联合创始人赫尔曼·豪瑟（Hermann Hauser），建了一个 savearm.co.uk“救救ARM”的网站，旨在反对收购

今年7月，为了阻止荷兰半导体巨头ASML向中国公司出售光刻机，美国政府也是操碎了心。这次对华为断供只是一次战术操作。

未来10年将殊死一战

半导体已经发展了近半个世纪。国家其实从1950年代就开始布局。在《中国制造2025》文件中有明确提出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。但截至去年，我国芯片自给率仅为30%左右。

即使落后，但我们也要乐观看待。据美国之音报道，香港城市大学教授道格拉斯·富勒（Douglas Fuller）表示：

在晶圆制造方面，只有四家公司领先于中芯国际，分别为：台湾（台积电TSMC和台联电UMC）、韩国的三星以及美国/阿联酋的GloFo。

图为：晶圆

至于封装测试，我国的长电科技排名第三，只有2家公司领先：台积电和三星。

富勒认为，从中长期来看，中国将有可能替代美国的技术并发展完整的国内半导体供应链。

星星之火可以燎原

在当今时代，美国已经将技术优势“武器化”，战争已经打响，与我们每一个人都息息相关。不仅华为殊死一搏，国家也在背后未雨绸缪。

在华为开发者大会上，余承东宣布，推出鸿蒙OS 2.0

任何一个有正常智力的中国人，也不应该在这个时刻尖酸挖苦、落井下石，你不可能像个战士一样上前线，但别再到处宣传小民主义那一套。

没有国，哪有家。华为，挺住！

引用与鸣谢：

比“两弹一星”更难？一文读懂中国半导体发展8大困境-作者：新浪财经

轮到我们卡美国脖子?英伟达收购ARM中国该动用否决权-作者：环球时报

中国半导体与美国的差距到底有多大？-作者：顾正书

3分钟看懂半导体行业现状，请收好这份国产芯片龙头股名单-作者：21世纪商业评论

Huawei’s Survival at Stake as US Sanctions Loom-作者：John Xie

SILICON | Can China make chips?- 作者：Stewart Randall

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别人只是大开脑洞，而马斯克是打开……

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