华为,像个仰望星空的战士

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华为 智能手机 产品出海 高新科技
​9月15日的至暗时刻。美国拉紧绳子,华为呼吸困难。

 

Android Authority网站发起的一个投票,3000多人参加,其中67.62%的外国网友觉得美国对华为制裁太严厉了。
Android Authority网站发起的一个投票
 
“华为只是一家企业而已,它倒不倒下跟我有什么关系。” 很多人不知道,微芯片,不止是华为的痛,还是整个国家的痛。这次,不止是华为这家公司在全球竞争中失势,而是美国在半导体战役中对我们的一次致命打击。
 
 

 这次,华为真倒下了?

 
半年后,华为手机将无芯可用。
 
台积电、英特尔、高通、联发科、美光等芯片大厂都相继宣布,9月15日后将无法继续为华为供货,这意味着华为的智能手机业务可能无法再持续。
 
消费品业务(主要是智能手机)占华为2020年上半年总收入的56%。这一次,不是死刑,也是死缓。
 
华为
对于断芯,好像只能悲伤和无奈,难有办法突围,即使中芯国际正在申请继续供货,高通也在游说美国政府,但都无法扭转大局。唯一的方法,只能等待11月美国大选结果。
 
据外媒猜测,如果民主党总统候选人和前副总统拜登获胜,为了赢得高通等美国企业的支持,他可能会提议撤销华为的芯片禁令。
 
华为消费者业务CEO余承东
即便如此,值得人钦佩的是,华为,从一开始,就没有把自己定位为这场地缘政治战争的牺牲品,而一直像个绝地反击的战士。
 
只是背影看上去,未免太孤独了。
 
 

芯片是什么?

 
芯片是指含有集成电路(IC)的硅片。可以把它想象成运行所有电子设备的神经系统。
 
一个芯片是这样被生产出来的:“从沙子到芯片,总共有6000多道工序,前5000道工序是从沙子到硅晶片。”
 
21世纪商业评论-芯片制造过程
(制图:21世纪商业评论)
 
芯片复杂程度的一个重要标志是,在其表面可以放置多少个晶体管。尺寸以纳米nm为单位,越小,表明微芯片越先进。
 
我国不具备生产最先进的智能手机芯片组所需的7nm和5nm制造能力,目前,最好的制造工艺是制造14nm的微芯片,比三星和台湾半导体制造公司台积电(TSMC)落后了几代。
 
另外,除制造技术以外,所有的化学材料、化工产品也几乎全部依赖进口。
 
“芯片制造涉及19种必须的材料,大多数材料具有极高的技术壁垒。日本在半导体材料领域长期保持着绝对的优势,硅晶圆、化合物半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料等14种重要材料占了全球50%以上的份额。”
 
智东西-2014年半导体材料日本所占份额
(制图:智东西)
 
那能不能囤货?这也很难,因为部分材料有效期很短,像光刻胶这样的材料,有效期仅为三个月。
 
既无法大量囤积材料,也没有制造技术,难怪有人说,造半导体芯片的难度,可能超过两弹一星。
 

半导体芯片有多重要?

 
 “1美元半导体产品可以撬动100美元GDP,任何国家都想牢牢抓住这一产业。作为移动通信网的一部分,半导体是国家安全的决定性要素。”
 
华为5G世界同行
你未来所能享受到的科技:5G、AI、量子计算、物联网和智慧城市等新兴应用,是在微芯片的基础之上创建的。
《2020年美国半导体行业现状》报告1
图为:美国半导体行业协会(SIA)最新发布的《2020年美国半导体行业现状》报告: 全球半导体的主要应用市场包括通信、计算机、消费电子、汽车、工业和政府机构等六大领域
 
而我国和美国的差距巨大。据世界半导体贸易统计(WSTS)的统计,在2019年全球半导体营收4123亿美元,美国占47%,中国大陆仅占5%。
《2020年美国半导体行业现状》报告2
全球半导体营收美国占47%,遥遥领先,紧随其后的是韩国、日本、欧洲、中国台湾
 
《2020年美国半导体行业现状》报告3
微处理器/数字/逻辑器件的美国占比为61%,中国大陆为9%;
模拟器件美国占63%,中国大陆低于5%;
存储器方面,美国占23%,中国大陆几乎为零;
分立器件美国占23%,中国大陆占5%。
 
 

从鸦片战争,到芯片战争

 为什么中国没有芯片? 

 
半导体行业落后,是一个复杂的问题。但有2大核心原因:一个是半导体行业本身的特点。一个是外部掣肘。
 
一方面,我们入局晚。“半导体是按照摩尔定律高速发展的,单位芯片晶体管数量每18个月增长一倍“,其他的高精尖技术,你扎根下去,有可能后中争先。但半导体,慢1步,就步步慢。落后1年,就难以追赶。
 
而且,这行另一个特点是巨大的资金消耗。前段时间沸沸扬扬的,武汉弘芯半导体项目,3年投入了上千亿,已因资金断链停滞。
 
另一方面,则来自外部阻力。美国为阻住中国半导体工业在不久的将来能制定国际标准,将竭尽所能阻住中国半导体发展。
 
也就是华为断芯的前一天,9月13日,美国最大芯片制造商之一英伟达(Nvidia)发表声明,将以400亿美元的价格从日本软银集团手中收购其英国芯片设计子公司ARM。
 
“美国将ARM出售给英伟达意味着,ARM将受到美国CFIUS法规的约束。其中许多产品出口到包括中国在内的全球主要市场,那就意味着他们都必须遵守美国CFIUS法规。”
 
英国ARM公司联合创始人赫尔曼·豪瑟(Hermann Hauser),建了一个 savearm.co.uk“救救ARM”的网站,旨在反对收购
英国ARM公司联合创始人赫尔曼·豪瑟(Hermann Hauser),建了一个 savearm.co.uk“救救ARM”的网站,旨在反对收购
 
今年7月,为了阻止荷兰半导体巨头ASML向中国公司出售光刻机,美国政府也是操碎了心。这次对华为断供只是一次战术操作。
 

未来10年将殊死一战

 
半导体已经发展了近半个世纪。国家其实从1950年代就开始布局。在《中国制造2025》文件中有明确提出,中国芯片自给率要在2025年达到70%。但截至去年,我国芯片自给率仅为30%左右。
即使落后,但我们也要乐观看待。据美国之音报道,香港城市大学教授道格拉斯·富勒(Douglas Fuller)表示:
 
在晶圆制造方面,只有四家公司领先于中芯国际,分别为:台湾(台积电TSMC和台联电UMC)、韩国的三星以及美国/阿联酋的GloFo。
 
晶圆
图为:晶圆
 
至于封装测试,我国的长电科技排名第三,只有2家公司领先:台积电和三星。
 
富勒认为,从中长期来看,中国将有可能替代美国的技术并发展完整的国内半导体供应链。
 
 
星星之火可以燎原
 
在当今时代,美国已经将技术优势“武器化”,战争已经打响,与我们每一个人都息息相关。不仅华为殊死一搏,国家也在背后未雨绸缪。
 
在华为开发者大会上,余承东宣布,推出鸿蒙OS 2.0
在华为开发者大会上,余承东宣布,推出鸿蒙OS 2.0
 
任何一个有正常智力的中国人,也不应该在这个时刻尖酸挖苦、落井下石,你不可能像个战士一样上前线,但别再到处宣传小民主义那一套。
 
没有国,哪有家。华为,挺住!
 
 
引用与鸣谢:
比“两弹一星”更难?一文读懂中国半导体发展8大困境-作者:新浪财经
轮到我们卡美国脖子?英伟达收购ARM中国该动用否决权-作者:环球时报
中国半导体与美国的差距到底有多大?-作者:顾正书
3分钟看懂半导体行业现状,请收好这份国产芯片龙头股名单-作者:21世纪商业评论
Huawei’s Survival at Stake as US Sanctions Loom-作者:John Xie
SILICON | Can China make chips?- 作者:Stewart Randall

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